[发明专利]线路结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法，且特别是有关于一种线路板的线路结构的制造方法。 

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。 

发明内容

本发明提供一种线路结构的制造方法，具有较高的工艺良率。 

本发明提出一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，其中该第一导电层的表面的表面粗糙度是介于0.2μm～1.0μm，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。 

在本发明的一实施例中，复合层还包括一第三金属层，第三金属层配置于第二金属层相对于第一金属层的表面上。线路载板还包括一第二导电层与一第二线路层。第二导电层配置于第三金属层上，而第二线路层配置于第二导电层上。其中，当压合线路载板至第一介电片上时，还压合线路载板至一第二介电片上，使第二线路层镶嵌至第二介电片。 

在本发明的一实施例中，第一金属层的材料包括钝金属。 

在本发明的一实施例中，第三金属层的材料包括钝金属。 

在本发明的一实施例中，第一金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组 合。 

在本发明的一实施例中，第三金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。 

在本发明的一实施例中，第一金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm。 

在本发明的一实施例中，第三金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm。 

在本发明的一实施例中，第二金属层的材料包括铝、铜、镍或前述的组合。 

在本发明的一实施例中，第二金属层的厚度介于40μm～400μm。 

在本发明的一实施例中，第一导电层的材料包括铜、镍或金。 

在本发明的一实施例中，第二导电层的材料包括铜、镍或金。 

在本发明的一实施例中，第一导电层的厚度介于1μm～10μm。 

在本发明的一实施例中，第二导电层的厚度介于1μm～10μm。 

在本发明的一实施例中，第一线路层的材料包括铜、镍、锌、锡与金其中之一。 

综上所述，本发明的一实施例的线路结构的制造方法是采用一种由多层金属层所组成的线路载板，并以蚀刻法来移除线路载板，以提高线路结构的尺寸稳定性。 

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。 

附图说明

图1A～图1C为本发明一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。 

图2A～图2C为本发明另一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。 

附图标记说明 

100、100a、400、400a：线路载板      110、110a：复合层 

112：第一金属层                     114：第二金属层 

114a、122：表面                     116：第二金属层 

120：第一导电层                     130：第一线路层 

200：第一介电片                     200a：第二介电片 

200b：第三介电片                  300、500：线路结构 

410：第二导电层                   420：第二线路层 

具体实施方式