[发明专利]线路结构的制造方法

权利要求书

1.一种线路结构的制造方法，包括：

提供一线路载板，该线路载板包括：

一复合层，该复合层包括一第一金属层及一第二金属层；

一第一导电层，配置于该第一金属层上；以及

一第一线路层，配置于该第一导电层上，其中该第一导电层的表面的表面粗糙度是介于0.2μm～1.0μm；

压合该线路载板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片；以及

以蚀刻法移除该第二金属层。

2.如权利要求1所述的线路结构的制造方法，其中该复合层还包括一第三金属层，该第三金属层配置于该第二金属层相对于该第一金属层的表面上，该线路载板还包括：

一第二导电层，配置于该第三金属层上；以及

一第二线路层，配置于该第二导电层上；

其中，当压合该线路载板至该第一介电片上时，还压合该线路载板至一第二介电片上，使该第二线路层镶嵌至该第二介电片。

3.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的材料包括钝金属。

4.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的材料包括钝金属。

5.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

6.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

7.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm之间。

8.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm之间。

9.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第二金属层的 材料包括铝、铜、镍或前述的组合。

10.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第二金属层的厚度介于40μm～400μm之间。

11.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一导电层的材料包括铜、镍或金。

12.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第二导电层的材料包括铜、镍或金。

13.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一导电层的厚度介于1μm～10μm之间。

14.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第二导电层的厚度介于1μm～10μm之间。

15.如权利要求1所述的线路结构的制造方法，其中第一线路层的材料包括铜、镍、锌、锡与金其中之一。