[发明专利]多层叠合电路板有效

专利信息
申请号: 200810081036.1 申请日: 1999-09-08
公开(公告)号: CN101267715A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 广濑直宏;袁本镇 申请(专利权)人: 伊比登株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 臧霁晨;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠,所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处,网眼孔的直径是以75~300μm较佳。这是因为若未满75μm的话,上下网眼孔的重叠会变得困难;若超过300μm的话,层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外,各网眼孔间的距离系以100~2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话,平坦层就无法达到应有的功能;若超过2000μm的话,则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
搜索关键词: 多层 叠合 电路板
【主权项】:
1.一种多层叠合电路板,该电路板系由层间树脂绝缘层及导体层交互层压而构成,其特征在于:形成上下两层的平坦层以作为上述导体层,并在上层的平坦层和下层的平坦层中,在夹持层间树脂绝缘层且至少一部分重叠的位置上形成网眼孔。
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