[发明专利]多层叠合电路板有效
| 申请号: | 200810081036.1 | 申请日: | 1999-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN101267715A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
| 发明(设计)人: | 广濑直宏;袁本镇 | 申请(专利权)人: | 伊比登株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 臧霁晨;刘宗杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠,所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处,网眼孔的直径是以75~300μm较佳。这是因为若未满75μm的话,上下网眼孔的重叠会变得困难;若超过300μm的话,层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外,各网眼孔间的距离系以100~2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话,平坦层就无法达到应有的功能;若超过2000μm的话,则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。 | ||
| 搜索关键词: | 多层 叠合 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种多层叠合电路板,该电路板系由层间树脂绝缘层及导体层交互层压而构成,其特征在于:形成上下两层的平坦层以作为上述导体层,并在上层的平坦层和下层的平坦层中,在夹持层间树脂绝缘层且至少一部分重叠的位置上形成网眼孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊比登株式会社,未经伊比登株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810081036.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。





