[发明专利]多层叠合电路板有效
| 申请号： | 200810081036.1 | 申请日： | 1999-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101267715A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 广濑直宏;袁本镇 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 臧霁晨;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 叠合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层叠合电路板，该电路板是将由层间树脂绝缘层及导体层交互层压的叠合线路层形成于模芯基板的两面上而构成，其特征在于：
形成夹持所述层间树脂绝缘膜且对向的上下两层的平坦层以作为上述导体层，
在上层的平坦层和下层的平坦层中形成网眼孔，
形成在所述下层的平坦层的网眼孔的内部区域的一部分与形成在所述上层的平坦层的网眼孔的内部区域，为重叠的位置关系，
上述网眼孔的直径为75～300μm，而各网眼孔间的距离为100～1500μm。
2.如权利要求1所述的多层叠合电路板，其特征在于：在上述网眼孔的内部区域，形成于模芯基板的贯穿孔的岛、或形成于上述层间树脂绝缘层的通路孔的岛，以与该网眼孔的边缘留有间隔的方式设置。
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