[发明专利]多层叠合电路板

说明书

本申请是申请号为99811085.X(PCT/JP99/04895)、发明名称为“多层叠合电路板”的母案的分案申请，该母案的申请日为1999年9月8日。

技术领域

本发明涉及一种多层叠合电路板，该电路板由形成于模芯(core)基板两面的叠合线路层构成，而该叠合电路层则由层间树脂绝缘层及导体层交互层压而成，且特别涉及一种具有可当作电源用导体层(电源层)或接地用导体层(接地层)而形成的平坦层的多层叠合电路板。

现有技术

在由多个导体层(导体电路)分别利用层间树脂绝缘层来绝缘而构成的多层叠合电路板中，系将一层部份的导体电路作为接地层或电源层使用，以达到降低噪声等的目的。至于在多层叠合电路板中，则如图9(C)所示，是以将构成接地用导体层(接地层)或电源用导体层(电源层)的平坦层559形成于具有网眼孔559a的网眼图案上的情况居多。在此处，网眼孔559a的设立，系因为平坦层559是由与树脂连接性低的铜所形成，而配设在平坦层上层的层间树脂绝缘层(未图示)以及配设在下层的树脂制模芯基板(未图示)间的连接性可藉助于在该网眼孔559a处使层间树脂绝缘层与模芯基板直接接触而改善。此外，通过该网眼孔559a，由在层间树脂绝缘层所吸收的水分等所形成的气体也可较容易发散。

关于该网眼孔559a的形成位置，已有各种方案被提出。例如，在特开平1-163634号中所揭示的技术，系如第图9(B)所示，通过将上侧平坦层559的通孔559a与下侧平坦层559B的网眼孔559a的位置错开，使得上侧平坦层559的通孔559a与下侧平坦层559B的网眼孔559a不重叠，因而在基底的表面便不会形成凹陷。

用来隔开导体层与导体层之间的层间树脂绝缘层必须具有高度绝缘性。本发明人即发现了层间树脂绝缘层的绝缘性与形成于上下平坦层的通孔的相对位置之间具有相关性。然后，一边调整通孔的位置、一边测定形成的多层叠合电路板其层间树脂绝缘层之绝缘性，结果如图9(B)所示，得到若将上侧平坦层559的通孔559a与下侧平坦层559B的网眼孔559a之间错开的话则层间树脂绝缘层的绝缘性会显著地下降之结论。

本发明可用以解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种多层叠合电路板，该电路板具有平坦层且层间树脂绝缘层绝缘劣化的情形很少。

另一方面，关于该网眼孔的形成位置已有各种方案被提出。例如，在特开平10-200271号中所揭示的技术，如图23所示，通过在位于图中C处用来安装芯片的区域的相向区域内不在平坦层559上配设网眼孔，而仅于芯片安装区域的外侧配设网眼孔559a，以使该芯片安装区域处不会凹凸不平，从而达到可平坦地形成多层印刷电路板的芯片安装区域的目的。

如上述，因为层间树脂绝缘层的气体可通过网眼孔而发散，故若如上述技术那样在芯片安装区域不穿设网眼孔的话，则水分就无法从该芯片安装区域下的层间树脂绝缘层发散出来，此外，层间树脂绝缘层会同时剥离，则在该部份的层间树脂绝缘层的绝缘阻抗就会降低。

本发明可用以解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种多层叠合电路板，该电路板层间树脂绝缘层绝缘劣化的情形很少，同时可平坦地形成芯片安装区域。

另一方面，由用来安装IC芯片等的封装基板所构成的多层叠合电路板，系在已形成贯穿孔的模芯基板上交互地层叠层间树脂绝缘层及导体层，再通过于其上面配设IC芯片连接用凸块、于下面侧配设用以连接母板的凸块而形成。然后，上下导体层间的连接是通过形成通路孔来进行，而模芯基板上层的通路孔与下层的通路孔则是通过贯穿孔来连接。

但是，由于通路孔是通过在层间树脂绝缘层上设立非贯穿孔而形成，所以在一定大小的多层叠合电路板上可形成的通路孔数目有物理上的限制，这是阻碍多层叠合电路板内高密度化的原因之一。

本发明可用以解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种多层叠合电路板，该电路板可获得线路的高密度化。

另一方面，关于使用树脂基板作成的多层叠合电路板的技术，可举例如：在特公平4-55555号公报中所揭露的方法，该方法系在已形成电路的玻璃环氧树脂基板上利用环氧丙烯酸酯形成层间树脂绝缘层，接着使用光刻的方法设置通路孔用开孔，将表面粗化后再设置电镀保护膜，并通过电镀形成导体电路以及通路孔。

以往，利用上述方法形成导体电路以及通路孔之后，利用无电解电镀来形成被覆于上述导体电路等之上的由Cu-Ni-P合金构成的粗化层，以于其上形成层间树脂绝缘层。