[发明专利]封装设备及其基板载具有效
| 申请号： | 200810080536.3 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101241874A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 叶祥奇;邱志钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种基板载具，适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板，且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边，且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上，以压合基板。其中，此盖板具有多个分别对应于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上，以使盖板固定于承载框架上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 及其 基板载具 | ||
【主权项】：
1.一种基板载具，适用于承载一基板，其特征在于该基板载具包括：一承载框架，适于承载该基板，该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件，其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边，且所述第一定位件配置于该承载框架上；以及一盖板，配置于该承载框架上，以压合该基板，其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件，且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上，以使该盖板固定于该承载框架上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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