[发明专利]一种电镀镍－碳化硅的复合电镀液无效
| 申请号： | 200810070479.0 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101302643A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 薛玉田 | 申请（专利权）人： | 薛玉田 |
| 主分类号： | C25D15/02 | 分类号： | C25D15/02;C25D3/12;F16J10/04 |
| 代理公司： | 福州展晖专利事务所 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 350014福建省福州市福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍－碳化硅的复合电镀液，其包含氨基磺酸镍300～400g/L、硼酸40～60g/L、次磷酸钠0.7～1.0g/L，碳化硅20～30g/L，其中的pH 4.3～4.5T(℃)50～55，采用本发明的电镀液，具有硬度高，镀速快的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 碳化硅 复合 | ||
【主权项】：
1.一种镍-碳化硅的复合电镀液，其特征在于：包含氨基磺酸镍300～400g/L、硼酸40～60g/L、次磷酸钠0.7～1.0g/L，碳化硅20～30g/L，其中的pH4.3～4.5T(℃)50～55。
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