[发明专利]一种多层印刷电路板的设计生产方法有效
| 申请号： | 200810066330.5 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101252817A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高峰鸽 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 | 代理人： | 曹建军 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法，所述方法为：(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。本发明有效地降低了PCB表面铜箔爆起的几率，且操作简单易行，无需增加设备投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 设计 生产 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，包括：(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。
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