[发明专利]一种多层印刷电路板的设计生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计制造技术领域。

背景技术

2006年7月以来，随着ROHS指令(电器、电子设备中限制使用某些有害物质指令)的推行，电子电气设备中禁止使用铅、水银、六价铬、镉、PBB(聚溴联苯)、PBDE(聚溴联二苯醚)六种物质。这就要求在PCB加工及PCB焊接过程中，都必须满足无铅工艺。PCB表面处理要采用无铅工艺，PCB焊接时要使用无铅焊料，导致无铅焊接的温度比以前要高30-40℃，所以PCB中所用到的板料、阻焊油墨在高温下的可靠性以及无铅表面的可焊性需要重新评估。

目前，PCB的生产方法如图1所示，包括：原理图设计-＞内层基板制作-＞氧化处理-＞压合-＞钻孔-＞钻通孔-＞外层线路制作-＞线路电镀-＞外层蚀刻-＞防焊处理-＞焊盘表面处理-＞外形加工-＞电测试-＞终检-＞包装。经过验证发现，无铅焊接温度提高后，由此方法生产的多款PCB都会出现爆板的现象，如图2所示，且爆板率极高。根据切片分析，爆板的位置均发生在外层半固化片内部，并且多在大面积的铜箔下埋孔上方，如图3所示，而目前尚未解决此爆板问题的方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新的多层PCB的设计生产方法，以降低PCB表面铜箔爆起的机率。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种多层印刷电路板的设计生产方法，包括：

(1)进行印刷电路板的原理图设计；

(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；

(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；

(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；

(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；

(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；

(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。

其中，所述步骤(7)中对所述多层线路板采用真空包装。

其中，所述步骤(1)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面积铜箔的位置采取铜箔开窗方式来设计。

其中，所述步骤(1)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面积铜箔的位置设置散热地孔。

其中，所述方法中采用半固化片树脂含量为(64±5)％的板材。

本发明具有以下有益效果：

从PCB爆板情况来看，吸潮是PCB分层的主要原因，因而本发明通过采用铜箔开窗方式设计大面积铜箔、设置散热地孔、在生产流程中增加高温烘烤操作来减少PCB吸湿的可能性，从而有效地降低PCB表面铜箔爆起的机率，且操作简单易行，无需增加设备投入。

附图说明

图1为现有技术中PCB生产流程图；

图2为PCB表面铜箔爆起状态示意图；

图3为PCB表面铜箔爆起位置示意图；

图4为本发明的PCB生产流程图；

图5为采用开窗方式设计的PCB结构示意图；

图6为设计有散热地孔的PCB结构示意图。

具体实施方式

从PCB爆板情况来看，吸潮是PCB分层的主要原因，因而本发明通过优化PCB的设计方法和加工流程来降低PCB板吸湿的可能性，从而降低PCB表面铜箔爆起的机率，具体如下所述，

在PCB设计环节：

①在大面积铜箔处采取铜箔开窗方式防止铜箔爆起，即在PCB表面大面积铺铜时，适当的开一些窗，给板内湿气提供一个排出的路径；

②在大面积铜箔处设计散热地孔来防止表面铜箔爆起，即设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，在大面积铜箔上设立导通孔，使导热能力提高，这样在进行无铅焊接时，热量能通过通孔或盲孔迅速散发掉，从而有效防止PCB表面铜箔爆起现象。

在PCB生产加工环节：

(i)采用半固化片树脂含量高的板材，增强层间结合性；

(ii)在内层基板经过氧化处理后压合之前增加高温烘板流程；

(iii)对电路板的焊盘表面处理前进行高温烘烤以减少板内水汽；

(iv)真空包装电路板，确保储存过程中无水汽进入；

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步描述：

请参阅图4，本发明所提出的PCB的设计生产方法具体为：