[发明专利]一种多层印刷电路板的设计生产方法有效
| 申请号： | 200810066330.5 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101252817A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高峰鸽 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 | 代理人： | 曹建军 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 设计 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，包括：
(1)进行印刷电路板的原理图设计；
(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；
(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；
(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；
(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；
(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；
(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。
2. 如权利要求1所述多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，所述步骤(7)中对所述多层线路板采用真空包装。
3. 如权利要求1或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，所述步骤(1)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面积铜箔的位置采取铜箔开窗方式来设计。
4. 如权利要求1或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，所述步骤(1)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面积铜箔的位置设置散热地孔。
5. 如权利要求1或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，所述方法中采用半固化片树脂含量为(64±5)％的板材。
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