[发明专利]纳米聚焦X射线组合透镜的制作方法

摘要

纳米聚焦X射线组合透镜的制作方法，包括步骤如下：(A)用电子束刻蚀技术制作玻璃基底金属铬材料的光刻掩模版；(B)对硅衬底进行常规清洁处理；(C)在经步骤(B)处理的硅衬底表面自旋涂覆一层厚度为1－3微米的普通紫外负性光刻胶；(D)使用步骤(A)制成的光刻掩模版；(E)在光刻胶图形结构上生长一层厚度为100－250纳米的铝金属薄膜；(F)去除光刻胶膜，形成与步骤(A)制成的光刻掩模版图形结构相同的铝材料图形结构；(G)进行深度硅材料刻蚀，制成硅材料一维纳米聚焦X射线组合透镜。

主权项

1.纳米聚焦X射线组合透镜的制作方法，其工艺步骤如下：(A)用电子束刻蚀技术制作玻璃基底金属铬材料的光刻掩模版，所述光刻掩模版图形为，由多个依次同轴排布的组合透镜折射单元组成，所述折射单元由通孔状空气隙与透镜主体材料一起构成，所述空气隙的截面形状为椭圆形，所述空气隙对应椭圆短轴方向的最大口径尺寸小于椭圆短轴尺寸，所述透镜单元的椭圆形空气隙的长轴位于同一直线上，所述空气隙对应的椭圆尺寸逐渐减小，由大到小顺序排列；(B)对硅衬底进行常规清洁处理；(C)在经步骤(B)处理的硅衬底表面自旋涂覆一层厚度为1-3微米的普通紫外负性光刻胶；(D)对涂覆好的紫外负性光刻胶进行曝光、显影、坚膜，使用步骤(A)制成的光刻掩模版，形成与步骤(A)制成的光刻掩模版图形结构相反的光刻胶图形结构；(E)在光刻胶图形结构上生长一层厚度为100-250纳米的铝金属薄膜，作为深度刻蚀硅的保护层；(F)去除光刻胶膜，形成与步骤(A)制成的光刻掩模版图形结构相同的铝材料图形结构；(G)进行深度硅材料刻蚀，刻蚀深度按所设计的一维纳米聚焦X射线组合透镜的厚度设定，范围在30-60微米，制成硅材料一维纳米聚焦X射线组合透镜。