[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法有效
| 申请号： | 200810024708.5 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572996A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴政道 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/16;C23C14/34;C23C14/02;C23C14/14;C23C14/54;C23F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于包括以下步骤：提供一金属基材；将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；将经前处理的金属基材配置于一真空腔体内；将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀不锈钢靶材，进行离子冲击并植入不锈钢；同步调整不锈钢靶材的电流密度及基板偏压，关闭不锈钢靶材的电流；将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀铝靶材，并逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜；于生成有氮化铝薄膜的金属基材的外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜遮罩电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；印刷液态感光防焊油墨。本发明工艺制程简单，导热性佳，且工艺比较环保。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 基板上 真空 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一金属基材；(2)将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；(3)将经前处理的金属基材配置于一真空腔体内；(4)将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀不锈钢靶材，进行离子冲击并植入不锈钢；(5)同步调整不锈钢靶材的电流密度及基板偏压，关闭不锈钢靶材的电流；(6)将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀铝靶材，并逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜；(7)于生成有氮化铝薄膜的金属基材的外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(8)抗蚀刻膜遮罩电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(9)印刷液态感光防焊油墨。
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