[发明专利]一种无氰电镀银的方法有效
| 申请号： | 200810011005.9 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101260551A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 付宇;侯明;徐洪峰;侯中军;明平文;衣宝廉 | 申请（专利权）人： | 新源动力股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/34;C25D5/18;C25D5/24;C25D3/46 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人： | 高永德 |
| 地址： | 116025辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰电镀银的方法。将基体材料表面镀镍，然后在酸溶液中将镍层电活化，再经化学镀银后在烟酸电镀银体系中双脉冲电镀银。经此方法处理后，基体材料表面获得了结合力好、致密的镀银层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰电 镀银 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无氰电镀银的方法，包括：将基体材料表面镀镍、镀镍层活化处理、在镀镍层上电镀银，其特征在于所述的镀镍层活化处理是将镀镍层在酸溶液中电活化处理，所述的电镀银方法包括在镀镍层上化学镀银后再在烟酸电镀银体系中双脉冲电镀银。
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