[发明专利]将元件固定于基板上的方法及装置有效
| 申请号： | 200810008708.6 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101222821A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王健发;谢欣媛;陈文钧;李惠娟;李维祥 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置，该装置包括承载平台、加热装置以及韧性压头，承载平台用于承载一基板以及位于基板上的胶体；加热装置用于提供热能；韧性压头设置于该加热装置的上方，当基板上的胶体通过加热装置上方时，韧性压头可用于压合胶体以及基板，使得该胶体固定于基板上，该方法包括以下步骤：提供一胶体位于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。本发明将元件固定于基板上的方法及装置可以避免压伤/压破玻璃基板，还可以避免烫伤偏光片。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 固定 基板上 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种将元件固定于基板上的方法，该方法包括以下步骤：提供一胶体位于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。
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