[发明专利]将元件固定于基板上的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置，尤其涉及一种利用胶体将元件固定于基板上的方法及装置。

背景技术

显示器逐渐成为现今消费电子产品的关键元件，其中液晶显示器已经逐渐成为各种电子设备的主流，广泛应用于行动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机或笔记本计算机等电子产品。

卷带封装TCP(tape carrier package；TCP)/薄膜覆晶封装COF(chip onfilm；COF)在封装时连接至液晶显示器的外部引脚焊接OLB(outer leadbonding；OLB)处理、驱动芯片连接于TCP/COF载板的内部引脚焊接ILB(inner lead bonding；ILB)处理、玻璃覆晶封装COG(chip on glass；COG)在封装时驱动芯片与玻璃基板接合的处理、将芯片直接黏在电路板的处理方式(chip on board；COB)等，多以诸如异方性导电胶(anisotropic conductivefilm；ACF)之类的胶体进行，以避免高温焊接处理。

请参阅图1，图1是公知的固定装置的示意图。当基板10上具有异方性导电胶16后，利用金属材质的压头机构20提供热源和压力，将异方性导电胶16固定于基板10上；也利用压头机构20的热压将芯片18通过异方性导电胶16黏合在基板10上。然而，芯片18至基片12的窄化设计需求导致异方性导电胶16的贴附位置与基片12之间的距离X过近，而金属材质的压头机构20为一刚体，在下压时容易压到基片12造成破片。此外，因为压头机构20是加热的金属材质，故在下压时，因距离偏光片14过近，容易造成偏光片14被烫伤。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种将元件固定于基板上的方法和装置，其能避免现有技术中存在的破片、烫伤偏光片等问题。

本发明提供一种将元件固定于基板上的方法，该方法包括以下步骤：提供一胶体于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。

本发明所公开的方法还可包括以下步骤：提供一元件于该胶体上；以及在该元件通过该加热装置上方时，利用该韧性压头压合该元件以及该基板，使得该元件通过该胶体固定于该基板上。

本发明还提供一种将元件固定于基板上的装置，该装置包括承载平台、加热装置以及韧性压头。该承载平台用于承载基板以及位于该基板上的胶体。该加热装置设置于该基板的下方，用于提供热能。该韧性压头设置于该加热装置的上方，当该基板上的该胶体通过该加热装置上方时，韧性压头可用于压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。

在本发明的将元件固定于基板上的装置中，承载平台可用于将一元件承载于设置有该胶体的基板上，该韧性压头还可用于在该元件通过该加热装置上方时压合该元件以及该基板，使得该元件通过该胶体固定于该基板上。

优选地，该韧性压头是一高分子材质压头。

优选地，该韧性压头的材质是一受力超过0.1公斤/mm²时会变形的材料。

优选地，该韧性压头为硅胶压头、橡胶压头或塑料压头。

优选地，该加热装置是一接触式加热器。

优选地，该加热装置是一热风式加热器。

优选地，该加热装置是一光学式加热器。

优选地，该胶体是一异方性导电胶。

优选地，该基板是一玻璃基板。

优选地，该元件是一可挠性电路板。

优选地，该元件是一芯片。

相较于现有技术，本发明优点在于：由于韧性压头材质较软、延展性佳，故具缓冲形变效果，不会压伤/压破玻璃基板；以及由于韧性压头不提供热源，仅施力将胶体或元件定位，因此即使韧性压头与偏光片距离极近，也无须担心偏光片被烫伤的问题。

为了使本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图进行详细说明如下。

附图说明

图1是公知的固定装置的示意图。

图2是本发明胶体固定的示意图。

图3是本发明元件固定的示意图。

图4是本发明的元件固定方法的流程图。

其中，附图标记说明如下：

10基板         12基片       14偏光片  16异方性导电胶

18芯片         20压头机构   40基板    42基片

44偏光片       46胶体       48元件    100固定装置