[发明专利]将元件固定于基板上的方法及装置

权利要求书

1.一种将元件固定于基板上的方法，该方法包括以下步骤：

提供一胶体位于一基板上；

提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及

在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。

2.如权利要求1所述的方法，其中该韧性压头是一高分子材质压头。

3.如权利要求1所述的方法，其中该韧性压头的材质是一受力超过0.1公斤/mm²时会变形的材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中该韧性压头为硅胶压头、橡胶压头或塑料压头。

5.如权利要求1所述的方法，其中该加热装置是一接触式加热器。

6.如权利要求1所述的方法，其中该加热装置是一热风式加热器。

7.如权利要求1所述的方法，其中该加热装置是一光学式加热器。

8.如权利要求1所述的方法，其中该胶体是一异方性导电胶。

9.如权利要求1所述的方法，其中该基板是一玻璃基板。

10.如权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：

提供一元件于该胶体上；以及

在该元件通过该加热装置上方时，利用该韧性压头压合该元件以及该基板，使得该元件通过该胶体固定于该基板上。

11.如权利要求10所述的方法，其中该元件是一可挠性电路板。

12.如权利要求10所述的方法，其中该元件是一芯片。

13.一种将元件固定于基板上的装置，其包括：

一承载平台，用于承载一基板以及位于该基板上的一胶体；

一加热装置，设置于该基板的下方，用于提供热能；以及

一韧性压头，设置于该加热装置的上方，用于在该基板上的该胶体通过该加热装置上方时压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。

14.如权利要求13所述的装置，其中该韧性压头是一高分子材质压头。

15.如权利要求13所述的装置，其中该韧性压头的材质是一受力超过0.1公斤/mm²时会变形的材料。

16.如权利要求13所述的装置，其中该韧性压头为硅胶压头、橡胶压头或塑料压头。

17.如权利要求13所述的装置，其中该加热装置是一接触式加热器。

18.如权利要求13所述的装置，其中该加热装置是一热风式加热器。

19.如权利要求13所述的装置，其中该加热装置是一光学式加热器。

20.如权利要求13所述的装置，其中该胶体是一异方性导电胶。

21.如权利要求13所述的装置，其中该基板是一玻璃基板。

22.如权利要求13所述的装置，其中该承载平台还用于将一元件承载于设置有该胶体的该基板上，该韧性压头还用于在该元件通过该加热装置上方时压合该元件以及该基板，使得该元件通过该胶体固定于该基板上。

23.如权利要求22所述的装置，其中该元件是一可挠性电路板。

24.如权利要求22所述的装置，其中该元件是一芯片。