[发明专利]集成半导体存储装置的制造方法及相应的半导体存储装置无效
申请号: | 200810006104.8 | 申请日: | 2008-02-03 |
公开(公告)号: | CN101241880A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 罗尔夫·魏斯 | 申请(专利权)人: | 奇梦达股份公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L21/768;H01L27/108;H01L23/522 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种集成半导体存储装置,包括:半导体衬底;多条有源区线,形成在半导体衬底中,每条有源区线包括具有字线接触、位线接触和节点接触的多个存储单元选择晶体管;多个填充绝缘槽,配置在有源区线之间;多个重布线带,每个都将存储单元选择晶体管的相关节点接触从有源区线重布线到相邻的填充绝缘槽以形成相应的重布线节点接触;多条位线,与有源区线对准且在其上延伸,其连接到有源区线的存储单元选择晶体管的位线接触;多条字线,垂直位线延伸,其连接到对应有源区线的存储单元选择晶体管的字线接触;以及多个存储单元电容器,每一个都连接到相关存储单元选择晶体管的重布线节点接触。本发明还提供集成半导体存储装置和存储单元的相应制造方法。 | ||
搜索关键词: | 集成 半导体 存储 装置 制造 方法 相应 | ||
【主权项】:
1.一种集成半导体存储装置的制造方法,包括以下步骤:提供半导体衬底(1);在所述半导体衬底上形成多条有源区线,每条所述有源区线均包括具有相应字线接触、位线接触和节点接触的多个存储单元选择晶体管;形成多个填充绝缘槽,所述填充绝缘槽配置在所述有源区线之间;形成多个重布线带,每一个重布线带都将存储单元选择晶体管的相关节点接触从有源区线重布线到相邻的填充绝缘槽上方,以形成相应的重布线节点接触;形成与所述有源区线对准且在所述有源区线上延伸的多条位线,所述位线连接到相应的有源区线的存储单元选择晶体管的所述位线接触;形成垂直于所述位线延伸的多条字线,所述字线连接到对应有源区线的所述存储单元选择晶体管的所述字线接触;以及形成多个存储单元电容器,每个所述存储单元电容器都连接到相关存储单元选择晶体管的相应重布线节点接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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