[发明专利]其中形成有通孔的物体以及激光加工方法无效

专利信息
申请号: 200780018223.9 申请日: 2007-05-17
公开(公告)号: CN101448604A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 三岛英彦;奥田泰弘;阪部周二;桥田昌树;清水政二 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;国立大学法人京都大学
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/18;B23K101/42;H05K3/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林月俊;安 翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种利用脉冲激光束在工件(1)内形成通孔的加工方法,包括如下步骤:在工件(1)上提供可移除的牺牲层(1a),在提供牺牲层(1a)的状态下通过激光束在工件内形成通孔(5),并在形成通孔的步骤之后从工件移除牺牲层。
搜索关键词: 其中 形成 有通孔 物体 以及 激光 加工 方法
【主权项】:
1. 一种利用脉冲激光束在工件内形成通孔的激光加工方法,包括如下步骤:在所述工件上提供可移除的牺牲层;在提供所述牺牲层的状态下,通过激光束在所述工件内形成通孔;以及在形成该通孔的所述步骤之后,从所述工件移除所述牺牲层。
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