[发明专利]天线内置半导体存储模块无效
| 申请号： | 200780009069.9 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101401114A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;西川英信;樱井博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 内置 半导体 存储 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种天线内置半导体存储模块，其特征在于，具备：具有连接于控制用半导体元件、配设在露出于外装壳体表面的位置的连接端子以及连接于所述控制用半导体元件、配设在所述外装壳体内部的天线连接用端子电极的布线基板，安装在所述布线基板的一个面的半导体存储元件，以及沿所述布线基板的另一个面的外周附近形成的环状的天线和天线端子电极；所述布线基板具有至少含有一层磁性体层、连接了所述天线连接用端子电极和所述天线端子电极的构成。
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