[发明专利]天线内置半导体存储模块

权利要求书

1.一种包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，

具备：具有连接于控制用半导体元件、配设在露出于外装壳体表面的位置的连接端子以及连接于所述控制用半导体元件、配设在所述外装壳体内部的天线连接用端子电极的布线基板，

安装在所述布线基板的一个面的半导体存储元件，以及

沿所述布线基板的另一个面的外周附近形成的环状的天线和天线端子电极；

所述布线基板具有至少含有一层磁性体层、连接了所述天线连接用端子电极和所述天线端子电极的构成。

2.如权利要求1所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，具有在所述布线基板的一个面安装有所述半导体存储元件和所述控制用半导体元件的构成。

3.如权利要求1所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，具有在所述布线基板的一个面安装有所述半导体存储元件、在另一个面安装有所述控制用半导体元件的构成。

4.如权利要求3所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，具有将所述控制用半导体元件安装于被所述环状的天线包围的所述布线基板的所述另一个面的构成。

5.如权利要求1所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，具有在所述布线基板的一个面层叠有所述半导体存储元件的构成。

6.如权利要求5所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，具有在所述布线基板的一个面层叠有安装有所述半导体存储元件的子基板的构成。

7.一种包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，

具备：由具有连接于控制用半导体元件、配设在露出于外装壳体表面的位置的连接端子以及连接于所述控制用半导体元件、配设在所述外装壳体内部的天线连接用端子电极的布线基板，和安装于所述布线基板的半导体存储元件及所述控制用半导体元件构成的安装模块；和

由沿包含树脂的片状基板的一个面的外周附近所形成的环状的天线以及在所述一个面或另一个面上所形成的天线端子电极所构成的天线模块；

在至少含有一层磁性体层的所述布线基板的一个面安装有所述半导体存储元件的所述安装模块，具有所述布线基板的另一个面与所述天线模块重叠而配设、接合了所述天线连接用端子电极和所述天线端子电极的构成。

8.如权利要求7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述安装模块，具有在所述布线基板的一个面安装有所述半导体存储元件和所述控制用半导体元件的构成。

9.如权利要求7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述安装模块，具有在所述布线基板的一个面安装有所述半导体存储元件、在另一个面安装有所述控制用半导体元件的构成。

10.如权利要求7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述安装模块，具有在所述布线基板的一个面层叠有所述半导体存储元件的构成。

11.如权利要求10所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述安装模块，具有在所述布线基板的一个面层叠有安装有所述半导体存储元件的子基板的构成。

12.如权利要求7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述天线模块，具有在所述片状基板的两面形成所述环状的天线、通过设置于所述片状基板的贯通电极与在所述一个面或另一个面所形成的天线连接用端子电极连接的构成。

13.如权利要求9所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述天线模块，在形成有所述环状的天线的所述片状基板具有比所述控制用半导体元件大的开口部，所述半导体存储模块具有：以将所述控制用半导体元件收置于所述开口部内的方式，在所述安装模块的所述布线基板重叠配设有所述天线模块的构成。

14.如权利要求1或7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述布线基板，由含有磁性体粉末的陶瓷材料或含有磁性体粉末的树脂材料形成。

15.如权利要求1或7所述的包括内置天线的半导体存储模块，其特征在于，所述布线基板，含有至少一层的、由选自Fe、Ni、Co中的一种以上的材料形成的磁性体层，所述磁性体层与贯通所述布线基板的过孔导体电独立。