[发明专利]气体导入装置及其制造方法以及处理装置无效
| 申请号: | 200780000687.7 | 申请日: | 2007-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN101331596A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
| 发明(设计)人: | 花田良幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/205;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种能够迅速且同时从各气体喷射孔进行气体的供给开始和供给停止的气体导入装置(24),其被配置在可排气的处理容器(22)内,具备与处理容器内相对设置的气体导入头体(110)。在气体导入头体上设置有用于供给气体流动的供给气体流路(112)、排气流路(114)、用于控制气体流动的控制气体流路(116)、设置在导入头体的与处理容器相对面上的多个气体喷射孔(28)。另外,在气体导入头体(18)上设置有与供给气体流路、排气流路和控制气体流路连通并且与气体喷射孔对应设置的纯流体逻辑元件(118)。 | ||
| 搜索关键词: | 气体 导入 装置 及其 制造 方法 以及 处理 | ||
【主权项】:
1.一种气体导入装置,其特征在于:该气体导入装置被设置在可排气的处理容器内,用于向处理容器内导入气体,其中,所述气体导入装置具有与所述处理容器内相对设置的气体导入头体,在所述气体导入头体上设置有用于供给气体流动的供给气体流路,在所述气体导入头体上设置有排气流路,在所述气体导入头体上设置有用于控制气体流动的控制气体流路,在所述气体导入头体的与所述处理容器相对的面上设置有多个气体喷射孔,与所述各气体喷射孔相对应地设置有与所述供给气体流路、所述排气流路和所述控制气体流路连通的纯流体逻辑元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780000687.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种轮式装载机动臂保险装置
- 下一篇:具有可收、展小桌板的椅子
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





