[实用新型]发光二极管的封装结构

摘要

发光二极管的封装结构包含一座体、一对第一接脚和一对第二接脚。座体内有一凹槽，以容纳发光二极管芯片，且凹槽的开口位于座体顶面。第一接脚分开设置于凹槽内，自凹槽延伸穿过座体，而穿出于座体的第一侧面，并弯折贴合于座体的第一侧面和底面上。第二接脚亦分开设置于凹槽内，自凹槽延伸穿过座体而穿出于座体的第二侧面，并弯折贴合于座体的第二侧面和底面上，其中第二侧面相异于第一侧面。本实用新型座体第一侧面、第二侧面和底面分别有接脚贴合于其上，故可用来电性连接至背光模块中印刷电路板上。当封装结构以不同平面电性连接印刷电路板时，开口方向将随之改变，进而产生各种不同光源方向。

主权项

1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包含：一座体，包含一凹槽以容纳一发光二极管芯片，其中该凹槽的开口位于该座体的一顶面；一对第一接脚，分开设置于该凹槽内，自该凹槽延伸穿过该座体至该座体外，并弯折贴合于该座体的一第一侧面和一底面；以及一对第二接脚，分开设置于该凹槽内，自该凹槽延伸穿过该座体至该座体外，并弯折贴合于该座体的一第二侧面和该底面，其中该第二侧面相异于该第一侧面。