[实用新型]发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管封装的主要目在于将发光二极管芯片安装于封装结构中，由封装结构保护芯片不受到机械、热、潮湿及其它种种外来冲击。封装完成后发光二极管随同其封装结构，一起装设于背光模块中电路板上。

现有技术中，随着背光模块中光源方向不同，封装结构型态也不同，因此制造者必须依据背光模块，量身订做其专属封装结构。就大量生产观点而言，并不合乎经济效益。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新封装结构，能够适用于多种不同光源方向背光模块中。

本实用新型一方面是在提供一种发光二极管的封装结构，其包含一座体、一对第一接脚和一对第二接脚。座体内有一凹槽，以容纳发光二极管芯片，且凹槽的开口位于座体顶面。第一接脚分开设置于凹槽内，且自凹槽延伸穿过座体，而穿出于座体的第一侧面，并弯折贴合于座体的第一侧面和底面上。第二接脚亦分开设置于凹槽内，自凹槽延伸穿过座体，而穿出于座体的第二侧面，并弯折贴合于座体的第二侧面和底面上，其中第二侧面相异于第一侧面。

凹槽为容纳放置发光二极管空间，发光二极管所发出光自开口向外传出，因此座体顶面方向即代表光源方向。座体第一侧面、第二侧面和底面分别有接脚贴合于其上，故可用来电性连接至背光模块中印刷电路板上。当封装结构以不同平面电性连接印刷电路板时，开口方向将随之改变，进而产生各种不同光源方向。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型限定。

附图说明

图1为本实用新型一实施例一种发光二极管的封装结构立体图；

图2A为图1的封装结构一种使用状态；

图2B至图2D分别为根据图2A的正视图、后视图和侧视图。

图3A为图1的封装结构另一种使用状态；

图3B为图3A的正视图。

其中，附图标记

100：封装结构          110：座体

112：顶面              114：底面

116：侧面              118：侧面

119：侧面              120：凹槽

122：开口              130：第一接脚

132：第一接脚          140：第二接脚

142：第二接脚          150：第一凸块

152：第二凸块          200：印刷电路板

具体实施方式

请参照图1，为本实用新型一实施例一种发光二极管的封装结构100立体图。发光二极管的封装结构100包含一个用来承载发光二极管座体110，和连接于座体110上第一接脚130和第一接脚132，以及第二接脚140和第二接脚142。

座体110内有一中空凹槽120，用以容纳放置发光二极管芯片，使得发光二极管埋置于座体110内。凹槽120的开122位在座体110顶面112上，发光二极管发出光便从开口122露出。也就是说，座体顶面112方向即代表光源方向。一般而言，开口122上有一层透明薄膜，以封闭开口122。座体110的材质包含不导电绝缘材料，例如聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇或其它塑型树脂。

第一接脚130和第一接脚132分开设置于凹槽120内，且自凹槽120延伸穿过座体110，而穿出于座体110外。第一接脚130和第一接脚132自座体110的侧面116穿出后，弯折贴合于侧面116上，并弯折贴合于座体110的底面114上。在本实施例中，侧面116分别连接顶面112和底面114，且垂直于顶面112。

由此可知，本实施例的封装结构100底面和侧面均具有第一接脚130和第一接脚132位于其上，因此封装结构100得以用侧面或底面接触印刷电路板，进而使开口122方向水平或垂直于印刷电路板。关于封装结构100和印刷电路板详细描述请见下述内容。

第一接脚130和第一接脚132的材质包含金属，例如金、银、铜等导电金属。当发光二极管装设于凹槽120之中时，第一接脚130和第一接脚132分别连接发光二极管的正极和负极。举例来说，在本实施例中，第一接脚130电性连接发光二极管的正极，而第一接脚132电性连接发光二极管的负极。