[实用新型]一种封装电池用点焊装置无效

专利信息
申请号: 200720196276.7 申请日: 2007-12-25
公开(公告)号: CN201151024Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 黎勇;刘星系 申请(专利权)人: 惠州市德赛电池有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23Q7/00
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516006广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及自动点焊设备技术领域,具体涉及到一种用于封装电池的点焊装置。一种封装电池用点焊装置,包括有底座,底座上设置有支撑台面,支撑台面右侧设置有电芯上料机构,与电芯上料机构对应处的支撑台面设有电芯定位机构,支撑台面前段设置有保护板输送机构,所述底座上还竖立有位于支撑台面上方的龙门架,龙门架上安装有把电芯极耳连接到保护板上的点焊机构。所述支撑台面另一侧还设置有电芯出料机构。底座上还设置有带有触摸屏的PLC控制仪,由其控制对待点焊的保护板的输送以及电芯的输送、定位、点焊、出料。本实用新型由机械点焊作业完成对电芯与保护板之间焊接,使得封装电池的效率高、产品质量稳定。
搜索关键词: 一种 封装 电池 点焊 装置
【主权项】:
1、一种封装电池用点焊装置,包括有底座(1),其特征是:底座上设置有支撑台面(2),支撑台面一侧设置有电芯上料机构,与电芯上料机构对应处的支撑台面设有电芯定位机构,支撑台面前段设置有保护板输送机构,所述底座上还竖立有位于支撑台面上方的龙门架(11),龙门架上安装有把电芯极耳连接到保护板上的点焊机构,支撑台面另一侧还设置有电芯出料机构。
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