[实用新型]控制器驱动电路的散热结构无效
| 申请号： | 200720192849.9 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201117649Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 施世伟;张佐泉 | 申请（专利权）人： | 施世伟 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华鼎专利事务所 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 321000浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种控制器驱动电路的散热结构，包括大功率管、铝基板和散热器，所述铝基板的焊接面和散热层之间设有绝缘导热层二，大功率管侧壁面直接贴装在铝基板的焊接面上，铝基板的散热层与散热器紧密相连，所述大功率管侧壁直接焊接在铝基板的焊接面上，所述铝基板上设有固定孔，固定孔位于绝缘散热层二上，螺钉通过固定孔将铝基板和散热器直接固定在一起。本实用新型控制器驱动电路的散热结构能将热量能及时散出，保证电路在合适的温度下工作，其结构更加简单紧凑，占用主板板面上层的空间少，且大功率管整体连接稳定，制作及安装更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 驱动 电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、控制器驱动电路的散热结构，包括大功率管(1)、铝基板(2)和散热器(3)，其特征在于：所述铝基板(2)的焊接面(21)和散热层(23)之间设有绝缘导热层二(22)，大功率管(1)侧壁面直接贴装在铝基板(2)的焊接面(21)上，铝基板(2)的散热层(23)与散热器(3)紧密相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施世伟，未经施世伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720192849.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
