[实用新型]电子元件及电子芯片用散热器无效
申请号: | 200720172082.3 | 申请日: | 2007-09-25 |
公开(公告)号: | CN201146657Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 张健 | 申请(专利权)人: | 张健 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 宋湘红 |
地址: | 518117广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型为一种电子元件及电子芯片用散热器,包括基板,在所述基板上伸出一至数百个散热柱或散热片,所述基板与散热柱或散热片为一体成型的整体。本实用新型解决了现有电子元件及电子芯片用散热器散热效率不高的问题,可大大提高散热效率,主要用于功率型LED灯的散热,也可用于其它电子元件和电子芯片的散热。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 电子 芯片 散热器 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件及电子芯片用散热器,其特征在于:包括基板,在所述基板上设有一至数百个散热柱或散热片,所述基板与散热柱或散热片为一体成型的整体。
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