[实用新型]电子元件及电子芯片用散热器无效
| 申请号： | 200720172082.3 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201146657Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 张健 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 宋湘红 |
| 地址： | 518117广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 电子 芯片 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：包括基板，在所述基板上设有一至数百个散热柱或散热片，所述基板与散热柱或散热片为一体成型的整体。
2.根据权利要求1所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述散热片呈平行排列或交错排列。
3.根据权利要求2所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述散热片为板状或楔状。
4.根据权利要求1所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述散热柱呈矩阵排列或平行排列。
5.根据权利要求4所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述散热柱的形状为圆柱体、圆锥体、长方体或立方体形。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：在所述基板上设有绝缘层，并在绝缘层上设置焊接电线用的铜片。
7.根据权利要求1至5任一权利要求所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：在所述基板上设有安装用的缺口或螺丝孔。
8.根据权利要求1至5任一权利要求所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述基板的形状为圆形、六角形、正方形或长方形。
9.根据权利要求1至5任一权利要求所述的电子元件及电子芯片用散热器，其特征在于：所述基板及与之一体的散热柱或散热片由纯铜或铜合金或铝合金制成。
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