[实用新型]电子元件及电子芯片用散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器，尤其涉及一种电子元件及电子芯片用散热器。

背景技术

对于电子芯片和电子元件如单个发光二极管(简称为LED)而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内或元件内而不能有效散出，则会导致芯片或元件温度升高，引起热应力的非均匀分布，LED发光效率和荧光粉散射效率下降，有报道当温度超过一定值，元件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2℃可靠性下降10％。功率型LED只能将约15％的输入功率转化为光能而其余85％转化成了热能。

当多个LED密集排列组成日光照明系统时，热量的耗散问题更严重。因此解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件。目前使用在LED上的散热器主要是以铝为材料，铝片或铝块直接与LED底部热沉接触，或者用导热胶粘结，其散热效率不高，功率型LED只能将约15％的输入功率转化为光能而其余85％转化成了热能。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有电子元件及电子芯片用散热器散热效率不高的问题，提供一种散热效率高的电子元件及电子芯片用散热器。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型包括基板，在所述基板上设有一至数百个散热柱或散热片，所述基板与散热柱或散热片为一体成型的整体。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型在基板上伸出许多散热柱或散热片，可成倍增加散热面积；另外，散热柱或散热片与基体为整体形式，无需使用焊接或导热胶，可以减少界面热阻，大大提高散热效率，提高界面接触性。本实用新型主要用于功率型LED灯的的散热，基板可直接与LED底部接触，也可使用导热胶将基板与LED粘接。本实用新型也可用于其它电子元件和电子芯片的散热。

附图说明

图1是实施例一的正面结构图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是实施例二的剖视结构图。

图4是实施例三的正面结构图。

图5是实施例四的底面结构图。

图6是图5的B-B剖视图。

具体实施方式

参见图1和图2，实施例一包括基板1，在基板1的顶面上伸出有35个圆柱体形的散热柱2，散热柱2呈平行排列，基板1与散热柱2为一体成型的整体，采用纯铜制成，基板1为六角形并在两侧设有安装用的缺口3。在安装时，基板1的底面直接与LED底部接触，也可使用导热胶将基板1与LED粘接，以提高界面接触性。

参见图3，实施例二与实施例一不同之处在于，实施例二的散热柱4为圆锥体形。

本实用新型的散热柱的形状还可为长方体、立方体形或其它长条型；除了呈平行排列，散热柱还可呈矩阵排列。

参见图4，实施例三包括基板6，在基板6的顶面上伸出有七块板状的散热片5，散热片5呈交错排列，基板6与散热片5为一体成型的整体，采用纯铜制成，基板6为六角形并在两侧设有安装用的缺口7。

本实用新型的散热片还可为楔状；散热片可以呈平行排列。

参见图5和图6，实施例四在基板12的顶面设有散热柱13，在基板12的底面粘接有一绝缘层9，在绝缘层9上粘接有两块接线铜片10，在使用时，LED的底部穿过绝缘层9上的中孔11与基板12的底面直接接触或使用导电胶或LED与基板12焊接而散热，LED的两个引线与接线铜片10焊接在一起。实施例四中基板12与散热柱13的结构与实施例一相同，在此不再赘述。

本实用新型中基板的形状还可是圆形、正方形或长方形；在基板上还设螺丝孔等安装结构；基板及与之一体的散热柱或散热片还可由铜合金或铝合金制成。

本实用新型中散热柱或散热片的数量为一至数百个。