[实用新型]CPU散热构造无效
申请号: | 200720148140.9 | 申请日: | 2007-06-04 |
公开(公告)号: | CN201054350Y | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 陈威豪 | 申请(专利权)人: | 亚毅精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚;赵海生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种CPU散热构造,其至少包含有一具有结合部的导热底座、一导热管,其一部分设置于结合部中,该导热管具有弯折相对的二冷却段,以及由数鳍片组成的一对散热单元,其中该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状,且该对散热单元侧部上分别设置至少一风扇,该风扇能使气流能向外向下斜角吹出,据此,除了增进本身的散热效能外,也能使气流到达四周的发热电子元件上,使四周的发热电子元件受益而增加其散热功效。 | ||
搜索关键词: | cpu 散热 构造 | ||
【主权项】:
1.一种CPU散热构造,其包括有:一导热底座,置于CPU晶片上,且具有至少一结合部;至少一导热管,具有一设置于结合部中的受热段,及二分别连接于受热段且弯折相对的冷却段;一对散热单元,由数鳍片所构成,且该对散热单元分别设置于该导热管的两相对应的冷却段上,其特征在于:该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状,且该对散热单元侧部上分别设有至少一能使气流能向外向下斜角吹出的风扇。
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