[实用新型]内存散热构造无效
| 申请号： | 200720148118.4 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN201063340Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈威豪 | 申请（专利权）人： | 亚毅精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚建华 |
| 地址： | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种内存散热构造，其包含有其中的一具有插槽的一对散热片、一插置于插槽中且内侧面附着于内存芯片上的导热构件、一具有多数鳍片的散热单元，该散热单元一侧与上述导热构件相接嵌置，及一对可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片的夹扣件，借此，使导热构件附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 散热 构造 | ||
【主权项】：
1.一种内存散热构造，其特征在于，其包括有：一对散热片，该对散热片相向设置，其间夹持一个内存，且其中的一个散热片上凸设有一插槽；一导热构件，一端插置于该插槽中，且内侧面附着于内存芯片上；一散热单元，该散热单元以一个或一个以上鳍片所构成，设置于该对散热片的相对应的一方，且一侧与导热构件相连结；一对夹扣件，设有卡扣部，可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片，使该散热单元固定。
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