[实用新型]集成电路引线框架

摘要

本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括边带(1)、导脚(2)、导脚连接筋(3)、位于框架横向中间的基岛(4)、基岛连接筋(5)、位于基岛(4)四周的多个小焊点(6)，在基岛(4)的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点(6)的正面表面全部覆盖有金属电镀层(10)，从而形成内空的矩形环状的电镀区域(9)。该集成电路引线框架既能满足原有封装要求，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，提高产品质量并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。

主权项

1.一种集成电路引线框架，包括边带(1)、导脚(2)、导脚连接筋(3)、位于框架横向中间的基岛(4)、基岛连接筋(5)、位于基岛(4)四周的多个小焊点(6)，其特征在于：在基岛(4)的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点(6)的正面表面全部覆盖有金属电镀层(10)，从而形成内空矩形环状的电镀区域(9)。