[实用新型]芯片封装于玻璃的测试装置无效
| 申请号： | 200720077640.8 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201133981Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 201700*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装于玻璃的测试装置，其包括：一活动支架板；位于该该活动支架板左右两侧的一左调节装置和一右调节装置；位于该活动支架板左右两侧中一侧的一辅压板，该辅压板包括一第一支架和一辅压板主体；位于该活动支架板相对面一侧的一主压板，该主压板包括一第二支架和一主压板主体，该主压板主体和所述辅压板主体相互垂直；设置于该活动支架板下表面的一背光源。本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置能够很方便地将产品在没有柔性电路板封装于玻璃前检查效果和判断故障，及时分析并处理，避免柔性电路板的浪费和发现故障的滞后。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 玻璃 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装于玻璃的测试装置，其特征在于，其包括：一活动支架板；位于该该活动支架板左右两侧的一左调节装置和一右调节装置；位于该活动支架板左右两侧中一侧的一辅压板，该辅压板包括一第一支架和一辅压板主体；位于该活动支架板相对面一侧的一主压板，该主压板包括一第二支架和一主压板主体，该主压板主体和所述辅压板主体相互垂直；设置于该活动支架板下表面的一背光源。
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