[实用新型]芯片封装于玻璃的测试装置无效
| 申请号: | 200720077640.8 | 申请日: | 2007-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN201133981Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
| 发明(设计)人: | 王杰 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G01R31/00 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 薛琦 |
| 地址: | 201700*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 封装 玻璃 测试 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,特别涉及一种芯片封装于玻璃的测试装置。
背景技术
在LCD液晶显示器制造行业内,液晶显示屏玻璃上进行芯片封装于玻璃(Chip On Glass,COG)上的工艺,COG端压接完成后无法直接用工装测试,因为LCD输入端COG位置引线一般都在0.1mm且电极间隙在0.18mm,使用顶针已经无法满足该间隙电极的测试,该种测试在原有状况下根本无法实现。因此现有的做法上是液晶电路先完成柔性电路板封装于玻璃(Flexible printedcircuit On Glass,FOG)后,通过FOG端热压后才能进行测试,这样在发现故障和判断不良时存在着一定时间的滞后性,尤其对于部份产品需要按COG后交付给客户使用的情况,就无法控制产品的质量情况。同时对柔性电路板(FPC)本身的不良无法显现出来。尤其在对液晶产品进行维修时,不能对只有COG后的液晶产品进行测试,以判断该类液晶屏是否有维修的价值和FPC是否为合格品。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装于玻璃的测试装置,该芯片封装于玻璃的测试装置可在芯片封装于玻璃后进行测试,测试后及时发现不良的产品进行维修。
为达到上述目的,本实用新型提供一种芯片封装于玻璃的测试装置,其实质性特点在于,其包括:一活动支架板;位于该该活动支架板左右两侧的一左调节装置和一右调节装置;位于该活动支架板左右两侧中一侧的一辅压板,该辅压板包括一第一支架和一辅压板主体;位于该活动支架板相对面一侧的一主压板,该主压板包括一第二支架和一主压板主体,该主压板主体和所述辅压板主体相互垂直;设置于该活动支架板下表面的一背光源。
优选地,所述左调节装置和右调节装置分别具有两个微调旋钮。
优选地,所述辅压板主体一端和第一支架为铰接,该辅压板主体为“L”形状。
优选地,所述主压板主体一端和第二支架为铰接,该主压板主体另一端具有一凸头,该主压板主体为“L”形状。
优选地,所述辅压板主体和活动支架板之间设置一柔性电路板,该柔性电路板的一端覆盖被测对象的芯片封装于玻璃端。
本实用新型由于采用了上述的技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置能够很方便地将产品在没有柔性电路板封装于玻璃(FOG)前检查效果和判断故障,及时分析并处理,避免FPC的浪费和发现故障的滞后。
附图说明
图1为本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置的结构示意图;
图2为沿图1中A-A方向的剖视图;
图3为沿图1中B-B方向的剖视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置作进一步的详细描述。
图1为本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置的结构示意图,如图1所示,本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置包括一活动支架板2,一测试对象1位于该活动支架板2上,本实用新型中测试对象为液晶显示屏1,该液晶显示屏1一侧边缘具有芯片封装于玻璃(COG)端,一左调节装置7和一右调节装置9位于该测试对象1左右两侧,该左调节装置和一右调节装置9分别具有两个微调旋钮8,该两个微调旋钮8调节测试对象1的位置,图2为沿图1中A-A方向的剖视图,图3为沿图1中B-B方向的剖视图,如图2、图3所示,一辅压板位于该活动支架板2的左右两侧中的一侧,该辅压板包括一第一支架3和一辅压板主体4,该辅压板主体4一端和第一支架3为铰接,该辅压板主体4长度大于液晶显示屏1的宽度且压于该液晶显示屏1上,位于该活动支架板2相对面一侧的一主压板,该主压板包括一第二支架5和一主压板主体6,该主压板主体6一端和第二支架5为铰接,该主压板主体6和该辅压板主体4相互垂直且都为“L”形状,该主压板主体6另一端具有一凸头11,在该辅压板主体4和活动支架板2之间设置一柔性电路板12(FPC),该柔性电路板12的一端覆盖液晶显示屏1的COG端,调节微调旋钮8使柔性电路板12和COG端的电极完全重合,通过主压板主体6上的凸头11将该柔性电路板12与液晶显示屏1的COG端压接,一背光源10设置于该活动支架板2的下表面,点亮该背光源10,从而可以对COG端和柔性电路板进行测试。
本实用新型的芯片封装于玻璃的测试装置能够很方便地将产品在没有柔性电路板封装于玻璃(FOG)前检查效果和判断故障,及时分析并处理,避免FPC的浪费和发现故障的滞后。
以上介绍的仅仅是基于本实用新型的较佳实施例,并不能以此来限定本实用新型的范围。任何对本实用新型作本技术领域内熟知的步骤的替换、组合、分立,以及对本实用新型实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本实用新型的揭露以及保护范围。
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