[实用新型]半导体激光麦克风

摘要

半导体激光麦克风，本实用新型公布的是麦克风，具体是一种用半导体激光二极管产生的激光，将声波信号转换为电信号的麦克风。它是由麦克风外壳和机芯构成。机芯由音膜、电路板、半导体激光二极管、半反射镜、聚焦物镜、柱面透镜、光电检测器和光学器件固定架构成。在麦克风外壳的上部、底部和侧面设有音孔，确保声波信号到达音膜表面，且使音膜内外声压平衡。本实用新型利用半导体激光二极管产生的激光，将声波信号转化为电信号，解决了现有麦克风产品拾音灵敏度低、频响范围窄和易受电磁干扰等问题。可用于微弱声频信号检测、声学定位及高保真录音等领域。

主权项

半导体激光麦克风，由外壳和机芯构成，其特征是：在外壳的底部里侧设有一电路板(9)，在电路板的上部有一光学器件固定架(10)，在光学器件固定架的上部与外壳的上部里侧之间有一音膜(3)，音膜下面的中心部位带有金属反光镀层(11)，在光学器件固定架内的底部有一半导体激光二极管(8)，在二极管的上部设有一半反射镜(5)，在半反射镜的上部有一聚焦物镜(4)，在半反射镜右侧有一柱面透镜(6)，在透镜的右侧设有一光电检测器(7)。