[实用新型]半导体激光麦克风无效

专利信息
申请号: 200720013240.0 申请日: 2007-07-09
公开(公告)号: CN201118979Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 祝文光 申请(专利权)人: 祝文光
主分类号: H04R23/00 分类号: H04R23/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 张宇晨
地址: 115002辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光 麦克风
【权利要求书】:

半导体激光麦克风,由外壳和机芯构成,其特征是:在外壳的底部里侧设有一电路板(9),在电路板的上部有一光学器件固定架(10),在光学器件固定架的上部与外壳的上部里侧之间有一音膜(3),音膜下面的中心部位带有金属反光镀层(11),在光学器件固定架内的底部有一半导体激光二极管(8),在二极管的上部设有一半反射镜(5),在半反射镜的上部有一聚焦物镜(4),在半反射镜右侧有一柱面透镜(6),在透镜的右侧设有一光电检测器(7)。

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