[发明专利]钎焊接合部、电子部件、半导体器件和电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200710305405.6 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101211885A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 横林政人;樽井克行 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，具有焊盘(112)，该焊盘(112)具有平坦的基准表面(p1)且具有用于进行钎焊接合的钎焊接合部(p3)，钎焊接合部(p3)具有相对上述焊盘(112)的基准表面凹陷的凹部(113)，在上述凹部(113)的表面上层叠有镍镀层(114)，在上述镍镀层(114)被钎焊接合时形成于镍镀层(114)的钎焊接合部(p3)上的锡合金层(116)与上述镍镀层(114)之间的界面的位置偏离包括上述基准表面(p1)的平面。由此，能够提供一种具有不容易出现裂纹的钎焊接合部的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 接合部 电子 部件 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括具有平坦的基准表面的电极，该电极具有用于实施钎焊接合的钎焊接合部，该电子部件的特征在于：上述钎焊接合部具有相对上述基准表面凹陷的凹部；在上述凹部的表面上层叠有至少一层金属层；在上述金属层被钎焊接合时形成于上述金属层的表面部的锡合金层与上述金属层之间的界面的位置偏离包括上述基准表面的平面。
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