[发明专利]影像装置无效
| 申请号： | 200710201326.0 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101364605A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林文华;叶陈光;黄翔;谢万成;莫绍光 | 申请（专利权）人： | 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528051广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种影像装置，其包括一个电路基板、一个影像感测器。该影像装置进一步包括一个定位片，该定位片有一承载面。所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起。所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口。该电路基板固设于定位片的承载面上。所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述影像感测器固设在所述定位片的凸起上。本发明的影像装置可提高影像感测器的平面度。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种影像装置，其包括一个电路基板、一个影像感测器，其特征在于：所述影像装置进一步包括一个定位片，该定位片有一承载面，所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起，所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口，所述电路基板固设于定位片的承载面上，所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述影像感测器固设在所述定位片的凸起上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
