[发明专利]影像装置无效
申请号: | 200710201326.0 | 申请日: | 2007-08-09 |
公开(公告)号: | CN101364605A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 林文华;叶陈光;黄翔;谢万成;莫绍光 | 申请(专利权)人: | 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/13;H01L23/498 |
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地址: | 528051广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 装置 | ||
1.一种影像装置,其包括一个电路基板、一个影像感测器,所述影像感测器包括设有感测区的顶面及与顶面相对的底面,其特征在于:所述影像装置进一步包括一个定位片、该定位片有一承载面、所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起,所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口,所述电路基板固设于定位片的承载面上,所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出,所述影像感测器通过其底面固设在所述定位片的凸起上。
2.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述电路基板夹设于影像感测器与所述定位片之间,该定位片的凸起高度大于所述电路基板的厚度。
3.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述至少一凸起为一个凸台,所述凸台的尺寸小于或等于所述影像感测器的尺寸,所述影像感测器与电路基板之间通过打线方式或表面贴装技术相互电性连接。
4.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述至少一凸起为一个凸台,所述凸台的尺寸大于所述影像感测器的尺寸,所述影像感测器与电路基板之间通过打线方式相互电性连接。
5.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述至少一凸起为二个凸条,该二个凸条相对设置且高度相等。
6.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述至少一凸起为至少三个高度一致的凸条,该至少三个凸条中至少有一凸条和其他凸条不在同一线上。
7.如权利要求5或6所述的影像装置,其特征在于:所述电路基板开设的至少一贯穿开口,每个贯穿开口的尺寸与所述凸起的尺寸对应,所述定位片的凸条分别从所述至少一个贯穿开口中穿出。
8.如权利要求5或6所述的影像装置,其特征在于:所述电路基板开设的至少一个贯穿开口为一个贯穿开口,所述凸条都容置于所述贯穿开口内,从该一个贯穿开口中穿出。
9.如权利要求5或6所述的影像装置,其特征在于:所述影像感测器与所述电路基板之间通过打线方式或表面贴装技术相互电性连接。
10.如权利要求1所述的影像装置,其特征在于:所述影像装置还包括一胶体,该胶体为黑胶、UV胶、热固胶中的一种或几种,所述影像感测器通过所述胶体固设在所述定位片的凸起上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的