[发明专利]影像装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像装置，尤其涉及一种影像感测器定位平面度高的影像装置。

背景技术

如图1所示，为现有的影像摄取模块，其是在电路基板90上设有一影像感测器91，相关的电子电路92。影像感测器91设置在电路基板90上，并由接线93实现电路基板90和影像感测器91的电性连接的目的。然而，使用影像感测器91作为数码相机或数码摄相机的影像摄取元件时，经常会因为电路基板90与影像感测器91的电性连接制程中，例如，表面贴装技术(SMT)时，影像感测器91以若干锡球电性连接电路基板90的接合厚度并非均一或者整个电路基板90的高度也可能存在高度不均一的状况。致使影像感测器91无法与电路基板90完全贴装而易产生影像感测器91平面度不高同时发生倾斜现象。影像感测器91定位精度不高，装上镜头座后，会使镜筒内的镜头光学轴心与影像感测器91光学中心产生角度偏差，导致影像感测器91呈现的影像产生慧形像差，造成影像模糊失真，从而影像数码相机或数码摄相机的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种影像感测器定位平面度高的影像装置。

一种影像装置，其包括一个电路基板，一个影像感测器，所述影像感测器包括设有感测区的顶面及与顶面相对的底面。该影像装置进一步包括一个定位片，该定位片有一承载面。所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起。所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口。该电路基板固设于定位片的承载面上。所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述影像感测器通过其底面固设在所述定位片的凸起上。

相对于现有技术，本发明的影像装置的影像感测器定位于所述定位片的凸起上，而不是直接定位于电路基板上，所述影像感测器与所述电路基板之间不接触，不受电路基板平整度的影响，如此可提高影像感测器的定位平面度。

附图说明

图1是现有的成像装置的立体图；

图2是本发明第一实施例的成像装置的立体分解图；

图3是图2的第一实施例的成像装置的立体图；

图4是图3中成像装置沿IV-IV线的剖视图；

图5是本发明第二实施例的成像装置的立体分解图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请一并参阅图2至图4为本发明第一实施例的影像装置100，其包括一个影像感测器10、一个定位片30、一个电路基板20。

所述影像感测器10可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用以摄取光信号并将其转变成电信号。所述影像感测器10包括一顶面13及与所述顶部相对的底面12。该影像感测器10的顶面设有感测区11。

所述定位片30可以为金属或塑料等材质做成，其具有一承载面34，所述定位片30沿垂直所述承载面34方向凸设有一表面平面度高的凸起。本实施例中，所述凸起为一个凸台31，该凸台31用于支撑所述影像感测器10。该凸台31的尺寸小於或等于所述影像感测器10的底面12的尺寸，该凸台31的尺寸大小需保证所述影像感测器10可以通过所述凸台31平稳的固设在所述定位片30的凸台31上为准。

所述电路基板20包括一基板承载面21，所述基板承载面21对应所述定位片30的凸台31位置开设有一贯穿开口22。所述贯穿开口22的尺寸与所述定位片30的凸台31的尺寸相对应。该电路基板20固设于承载面34上使定位片30的凸台31可从所述电路基板20的贯穿开口22中穿出。所述凸台31的高度大于所述电路基板20的厚度。即，所述电路基板20固设于所述定位片30的承载面34上后，所述定位片30的凸台31的一部分略穿出于所述电路基板20。所述电路基板20与影像感测器10之间通过打线的方式或表面贴装技术相互电性连接。

实际应用中，所述凸台31的面积也可大于所述影像感测器10的底面12的面积，所述电路基板20与影像感测器10之间通过打线的方式相互电性连接，并不限于本实施例。优选地，所述凸台31的面积与所述影像感测器10的底面12的面积相当。