[发明专利]固体摄像装置无效
申请号: | 200710196119.0 | 申请日: | 2007-11-28 |
公开(公告)号: | CN101192620A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 铃木优美;原田惠充;锅义博;高冈裕二;滝泽正明;酒井千秋 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/485;H01L23/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种固体摄像装置,其可以防止向电极焊盘的应力集中造成的断线等损伤。固体摄像装置(1)具备:在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域(S)和设于摄像区域(S)的周边的电极焊盘(12)的半导体基板(11)、经由密封剂(21)结合于该半导体基板(11)的表面上的透明基板(22)、以贯穿半导体基板(11)的状态自电极焊盘(12)到达半导体基板(11)背面(11a)的背面布线(16),在半导体基板(11)和密封剂(21)之间,以至少覆盖所述电极焊盘(12)的状态设有由无机类绝缘材料构成的保护膜(31)。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,具备:在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域和设于该摄像区域周边的电极焊盘的半导体基板、经由密封剂结合于该半导体基板表面上的透明基板、以贯穿所述半导体基板的状态自所述电极焊盘到达该半导体基板背面的背面布线,其特征在于,在所述半导体基板和所述密封剂之间,以至少覆盖所述电极焊盘的状态设有由无机类绝缘材料构成的保护膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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