[发明专利]晶片电阻元件及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种晶片电阻元件及其制造方法。该晶片电阻元件，包含基材、形成在基材正面的二块正端电极、形成在基材背面的二块背端电极、形成在二块背端电极之间并具有预定电阻值的电阻层、包覆电阻层隔绝外界的保护膜、分别形成在基材二侧面且分别与同一侧的正端电极、背端电极相电连接的二块侧面电极，及二层分别自同一侧边的正端电极、侧面电极与背端电极表面向上形成并包括以铜、镍、锡为主要成分形成三层镀层的镀膜。本发明还提供该晶片电阻元件的制造方法。本发明以简易制程以铜、镍、锡为主要材料形成镀层，使元件简易利用液态焊锡正确定位在焊垫上，并良好的与焊锡焊粘成一体，且可减少元件至焊垫电子流通路径，使元件具有大功率应用及提供精确的微电阻值。

主权项

1、一种晶片电阻元件，包含一块基材、二个正端电极、二个背端电极、一层电阻层，及二个侧面电极，该基材以绝缘材料构成并成板状，且具有一背面、二分别自该背面的相反两侧向上延伸的侧面，及一连接该二侧面顶边的正面，该二正端电极以导电材料构成并相间隔地形成在该基材的正面上，且该每一正端电极相对远离另一正端电极的侧边与该基材的一侧面相重合，该二背端电极以导电材料构成并相间隔地形成在该背面上，且该每一背端电极相对远离另一背端电极的侧边与该基材的一侧面相重合，该电阻层是以具有微欧姆尺度电阻值的材料构成，并形成在该基材背面且位于该二背端电极部之间的区域，且该电阻层的两相反侧边区域分别与该二背端电极部侧边区域相连接，该二侧面电极以导电材料构成并分别形成在该基材的二侧面上且分别与同一侧边的该正、背端电极相电连接，其特征在于：该晶片电阻元件还包含一层保护膜，及二层镀膜，该保护膜对应包覆该电阻层表面使其与外界相隔绝，该二镀膜分别自同侧边的该正端电极、侧面电极与背端电极表面向上形成，每一镀膜具有一层以铜为主成分并与该正端电极、侧面电极与背端电极表面连接的第一镀层、一层以镍为主成分并与该第一镀层表面连接的第二镀层，及一层以锡为主成分并与该第二镀层表面连接的第三镀层。