[发明专利]晶片电阻元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被动元件及其制造方法，特别是涉及一种具有微欧姆(micro-Ω)等级阻值的晶片电阻元件及其制造方法。

背景技术

请参阅图1所示，是说明一现有的晶片电阻元件，并说明其焊粘在一积层电路板的焊垫上的结构剖视图。该晶片电阻元件，是一种焊粘在积层电路板100(PCB)上的被动元件，用于提供微欧姆尺度的电阻值。该晶片电阻元件1，包含一块基材11、二块正端电极12、二块背端电极13、一层电阻层14、一层保护层15、二块侧面电极16，以及二层镀层17。

该基材11，以绝缘材料构成并略成矩形板状，具有一背面111、二分别自该背面111的相反两侧向上延伸的侧面112，及一连接该二侧面112顶边的正面113。

该二块正端电极12，可导电并相间隔地形成在该正面113上，且每一正端电极12相对远离另一正端电极的侧边与该基材11的一侧面112相重合。

该二块背端电极13，可导电并相间隔地形成在该背面111上，且该每一背端电极13相对远离另一背端电极13的侧边亦与该基材11的一侧面112相重合，使得该二正端电极12、背端电极13彼此相对称。

该电阻层14，具有预定的电阻值，设置在该背面111的位于该二背端电极13之间的区域上，且其相反的两侧边部分区域分别与该二背端电极13侧边区域相叠合而与该二背端电极13形成电连接。

该保护层15，以绝缘材料构成，对应包覆该电阻层14使该电阻层14与外界相隔绝。

该二块侧面电极16，以可导电的材料构成，分别形成在二侧面112上并分别与同一侧边的该正、背端电极12、13相接触而电连接。

该二层镀层17，分别以锡为主要构成材料而形成在同侧边的正端电极12、侧面电极16与背端电极13上。

上述的晶片电阻元件1确实可以借由背端电极13与侧面电极16以及镀层17并利用焊锡300焊固在积层电路板100的焊垫200上，进而以自积层电路板100的一焊垫200经过该晶片电阻元件1一侧的镀层17、背端电极13、电阻层14、至另一侧的背端电极13，到达另一焊垫200所形成的电流路径提供电路中微欧姆尺度的电阻值。

但是，由于此等晶片电阻元件1在焊固于积层电路板100上时，该保护层15会直接接触到积层电路板100及/或是焊垫200而造成镀层17相对欲焊固的焊垫200成架空状态，不但不易于对应焊垫200放置于正确的位置上，同时，以焊锡300焊粘固定时也常会造成假焊而导致电性失效。

有鉴于此，请参阅图2所示，是说明另一种现有的晶片电阻元件，并说明其焊粘在一积层电路板的焊垫上的结构剖视图。美国专利第6856234B2号“CHIP RESISOR”专利案提出另一种易于焊粘固定在积层电路板100上的晶片电阻元件2，其包含一块基材21、二块正端电极22、二块背端电极23、一层电阻层24、一层保护层25、二块侧面电极26、二块辅助填充物27，以及二层镀层28。

该基材21，以绝缘材料构成并略成矩形板状，具有一背面211、二分别自该背面211的相反两侧向上延伸的侧面212，及一连接该二侧面212顶边的正面213。

该二块正端电极22，可导电并相间隔地形成在该正面213上，且每一正端电极22相对远离另一正端电极22的侧边与该基材21的一侧面212相重合。

该二块背端电极23，可导电并相间隔地形成在该背面211上，且该每一背端电极23相对远离另一背端电极23的侧边亦与该基材21的一侧面212相重合，使得该二正端电极22、背端电极23彼此相对称。

该电阻层24，具有预定的电阻值，设置在该背面211的位于该二背端电极23之间的区域上，且其相反的两侧边部分区域分别与该二背端电极23侧边区域相叠合而与该二背端电极23形成电连接。

该保护层25，以绝缘材料构成，对应包覆该电阻层24使该电阻层24与外界相隔绝。

该二块侧面电极26，以可导电的材料构成，分别形成在二侧面212上并分别与同一侧边的该正、背端电极22、23相接触而电连接。

该二块辅助填充物27，分别以导电材料自该二背端电极23表面向下形成且截面略成梯形。

该二层镀层28，其分别以锡为主要构成材料而自同侧边的该正端电极22、侧面电极26与辅助填充物27的表面向上形成。