[发明专利]一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法有效
| 申请号： | 200710188044.1 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101442884A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 高子丰;刘中秋 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;徐曾美 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：在一层或者多层基材具有多个检查盘；在钻孔程序的控制下在检查盘上钻出检查孔；检查检查孔与检查盘之间的偏差；如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔。由于在本发明的方法中，设置了仅用于检查检查孔与检查盘之间偏差的检查盘，因而，即便检查孔与检查盘之间的偏差超过允许的范围，也不会使该制品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 导通孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括如下步骤：a. 在一层或者多层基材上的非功能区域中设置多个检查盘；b. 在钻孔程序的控制下，在至少一个检查盘上钻出检查孔；c. 检查所钻出的检查孔与对应的检查盘之间的偏差；d. 如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻出检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔，从而在多层印刷线路板上形成导通孔。
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