[发明专利]一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括如下步骤：

a.在一层或者多层基材上的非功能区域中设置多个检查盘；

b.在钻孔程序的控制下，在至少一个检查盘上钻出检查孔；

c.检查所钻出的检查孔与对应的检查盘之间的偏差；

d.如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻出检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔，从而在多层印刷线路板上形成导通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述检查盘与所述孔盘具有相同的尺寸形状。

3.根据权利要求1所述的方法，其中位于内层基材上的检查盘通过贯穿该检查盘所在的基材之外的各层基材的贯穿孔而暴露于外部。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述贯穿孔大于所述检查盘。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中位于两个内层基材上的检查盘彼此重合。