[发明专利]一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法。

背景技术

众所周知，多层印刷线路板的制造方法主要包括如下步骤：将内层基材(如内层线路板)制作完毕后，将内层基材和外层基材(如铜箔)复合热压；钻导通孔；使导通孔金属化(如镀铜)，实现各层线路的连通；然后根据镀铜后的导通孔，形成外层的线路；再对完成线路制作的多层线路板进行剩余的工艺处理。

在钻导通孔的过程中，通常对预先设置在最外层基材(如最外层的铜箔)的孔盘进行钻孔操作，以使钻出的导通孔都准确地位于多层印刷线路板的各层基材的对应孔盘内，从而可靠而有效地实现各层线路之间的电连接。然而，由于挠性印刷线路板所使用的材料往往容易受到环境因素的影响而出现变形(如收缩)的现象，因而，不能保证所钻出的导通孔都会准确地位于每一层的对应孔盘中，常常会与各个对应的孔盘出现偏差的情况。如果该偏差不能控制在允许的范围之内，则按照具有较大偏差的通孔进行孔金属化以电连接不同层之间的线路，并根据该孔作出外层线路的话，容易使制成的产品开路或短路，而使该产品报废。

在多层印刷线路板中，导通孔的偏差关系着生产工艺的成品率和制成品的可靠性，因而，在多层印刷线路板的制作工程中，对导通孔偏差的控制十分重要。

为了控制导通孔的偏差，在导通孔的传统加工方法中通常包括对所钻出的孔进行检查的步骤，具体为：在完成多层印刷线路板的层压之后，在外层基材的一个或几个孔盘上试钻导通孔，然后将钻有孔的制品取下，检查所钻出的导通孔与孔盘之间的偏差，如果该偏差较大而超出允许的范围，则钻有偏差较大的孔的制品报废，然后通过调整钻孔程序对上述偏差进行补偿，再在另一制品上重新进行试钻孔操作，直到所述偏差处于允许的范围内，再进行大批量的导通孔加工；如果偏差较小而处于允许的范围内，则按照先前的钻孔程序进行大批量生产。

显然，在现有的导通孔加工过程中，需要首先对一个或几个孔盘进行试钻孔，再对试钻孔与对应孔盘之间的偏差进行检查，然后根据偏差检查的结果再大批量地进行导通孔的加工。然而，由于试钻导通孔是需要钻在孔盘之内的，而在该孔盘上形成的导通孔是用于实现各层线路的导通，因而，如果试钻的导通孔与孔盘的偏差较大而超过允许的范围，则无法进行补正，从而使该制品报废。因而，导通孔加工的传统方法很容易造成产品报废的问题，在大批量生产中，这会严重影响生产的成品率，同时造成较大的浪费和损失。

发明内容

本发明的目的在于克服在多层印刷线路板中加工导通孔的传统方法容易造成产品报废的缺陷，而提供一种能尽量避免由于导通孔的加工而造成产品报废的加工方法。

本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：

a.在一层或者多层基材上的非功能区域中设置多个检查盘；

b.在钻孔程序的控制下，在至少一个检查盘上钻出检查孔；

c.检查所钻出的检查孔与对应的检查盘之间的偏差；

d.如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻出检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔，从而在多层印刷线路板上形成导通孔。

按照本发明所提供的导通孔的加工方法，在多层印刷线路板的各层基材上设置有检查盘，在钻导通孔时，首先在该检查盘上进行钻检查孔，然后检查所钻出的检查孔与该检查盘之间的偏差，如果该偏差检查值在允许的范围内，则利用原钻孔程序进行钻孔；如果该偏差检查值超过允许的范围，则对钻孔程序进行补偿，再利用补偿后的钻孔程序在另外的检查盘上钻出检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内。

由于在本发明的方法中，设置了检查盘，而且该检查盘设置在所述基材的非功能区(即，该检查盘所设置的位置不会形成线路，也不会影响钻孔后的任何工艺步骤的进行)，仅用于检查所钻的检查孔与该检查盘之间的偏差，因而，即便是在检查盘上所钻出的检查孔与该检查盘之间的偏差较大，而超过允许的范围，也不会立即使该制品报废，而可以对钻孔程序加以调整补偿后，再在该制品的检查盘上继续试钻检查孔，直到偏差处于允许的范围内位置，然后利用补偿后的钻孔程序在该制品的其他孔盘内进行钻导通孔，并通过这些孔盘上所钻的导通孔而实现各层线路之间的连通。

附图说明

图1为表示在多层印刷线路板上的孔盘内所钻出的导通孔的局部示意图；

图2为表示根据本发明的方法在多层印刷线路板上的检查盘内钻出的检查孔的局部示意图；