[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置无效
| 申请号： | 200710181928.4 | 申请日： | 2007-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101165870A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | I·格拉萨 | 申请（专利权）人： | 霍尔穆勒机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02;H01L21/00;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理扁平、易碎基体(2)的装置(1)，其中，所述基体(2)在一处理腔中由处理液(14)加载作用。为此所述基体由输送装置(3)引导水平穿行通过所述处理腔。具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)的侧向引导装置确保有利地沿输送方向(4)定向地对基体(2)进行输送。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 扁平 易碎 基体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；b)一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过处理腔；c)至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上，其特征在于：所述侧向引导装置具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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