[发明专利]电解加工装置无效

专利信息
申请号: 200710181850.6 申请日: 2003-03-25
公开(公告)号: CN101230481A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 锅谷治;粂川正行;安田穗积;小畠严贵;饭泉健;高田畅行;深谷孝一 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: C25F3/00 分类号: C25F3/00;C25F7/00;H01L21/3063
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种例如能省略CMP处理本身,或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态,并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置,其特征在于具有:电极部,并列地布置了多个电极部件,电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体;保持部,保持被加工物,使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近;以及电源,连接到电极部的各电极部件的电极,电极部件的离子交换体具有:表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。
搜索关键词: 电解 加工 装置
【主权项】:
1.一种电解加工装置,其特征在于具有:电极部,布置了多个供电电极和多个加工电极;保持部,保持被加工物,使上述被加工物与上述电极部的供电电极和加工电极自如接触或接近;电源,连接到上述电极部的各供电电极和加工电极;以及驱动机构,用于使上述电极部和被加工物之间产生相对运动,在上述供电电极和加工电极的内部,分别形成了向该供电电极和加工电极的表面供应流体的穿通孔。
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