[发明专利]测试分选机中半导体器件的传送方法及装置无效
| 申请号： | 200710181330.5 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101373726A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李镇焕 | 申请（专利权）人： | 赛科隆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/00;B65G37/00;B65G47/26;B65G47/90;G01R1/02;G01R31/26;G01R31/28;B07C5/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 利用收纳半导体器件的缓冲盘在用于测试该半导体器件的盘之间传送半导体器件的方法及装置中，通过第一及第二传动部调节该缓冲盘的行方向的x间距以使其与测试盘或用户盘的行方向的x间距相等。通过第一及第二拾取器系统在该测试盘、该缓冲盘及该用户盘之间传送该半导体器件。由此，缩短了传送该半导体器件所需的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分选 半导体器件 传送 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在盘之间传送半导体器件的方法，所述盘具有多个用于收纳所述半导体器件的插槽，该方法包括：调节缓冲盘的行方向的x间距以使其与第一盘的行方向的x间距相等；及将所述半导体器件从所述第一盘传送至所述缓冲盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
