[发明专利]测试分选机中半导体器件的传送方法及装置无效

专利信息
申请号: 200710181330.5 申请日: 2007-10-18
公开(公告)号: CN101373726A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 李镇焕 申请(专利权)人: 赛科隆股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B65G49/00;B65G37/00;B65G47/26;B65G47/90;G01R1/02;G01R31/26;G01R31/28;B07C5/00
代理公司: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人: 尹洪波
地址: 韩国忠南*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 测试 分选 半导体器件 传送 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种在盘之间传送半导体器件的方法,所述盘具有多个用于收纳所述半导体器件的插槽,该方法包括:

调节缓冲盘的行方向的x间距以使其与第一盘的行方向的x间距相等;及

将所述半导体器件从所述第一盘传送至所述缓冲盘。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述缓冲盘包括以所述缓冲盘的列方向延伸的多对单元缓冲盘,并且,其中调节所述缓冲盘的x间距包括:

调节所述单元缓冲盘对之间的第一x间距;及

调节所述单元缓冲盘对中的第一单元缓冲盘与第二单元缓冲盘之间的第二x间距。

3.如权利要求2所述的方法,其中各所述第一单元缓冲盘与第二单元缓冲盘包括以一列方式排列的多个插槽。

4.如权利要求1所述的方法,其中将所述半导体器件传送至所述缓冲盘包括:

使用包括多个拾取器的拾取器系统将所述半导体器件拾取出所述第一盘;

将抓持所述半导体器件的所述拾取器移动至所述缓冲盘的上方;及

将所述半导体器件从所述拾取器收纳到所述缓冲盘的插槽中,

并且其中在将所述拾取器移动至所述缓冲盘上方的同时使所述拾取器系统列方向的y间距与所述缓冲盘列方向的y间距相等。

5.如权利要求4所述的方法,其中所述拾取器系统包括以所述拾取器系统的行方向延伸的多对拾取器单元,

并且其中通过调节所述拾取器单元对之间的第一y间距、且调节所述拾取器单元对中的第一拾取器单元与第二拾取器单元之间的第二y间距,来调节所述拾取器系统的y间距。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述缓冲盘包括多个单元缓冲盘,并且其中各所述单元缓冲盘包括以多列方式排列的多个插槽。

7.如权利要求6所述的方法,其中所述缓冲盘的x间距包括所述单元缓冲盘之间的第一x间距,以及各所述单元缓冲盘的所述插槽之间的第二x间距,

并且其中调节所述缓冲盘的x间距包括调节所述单元缓冲盘之间的第一x间距,

并且其中将所述半导体器件传送至所述缓冲盘包括:

使用包括以行和列方式排列的多个拾取器的拾取器系统将所述半导体器件拾取出所述第一盘,其中所述拾取器系统在所述拾取器系统行方向上具有与所述缓冲盘的第二x间距不同的x间距;

将抓持所述半导体器件的所述拾取器移动至所述缓冲盘的上方;及

在以步进方式使所述拾取器以所述缓冲盘的行方向移动的同时,将所述半导体器件从所述拾取器收纳到所述缓冲盘的插槽中。

8.如权利要求1所述的方法,进一步包括:

调节所述缓冲盘的x间距以使其与第二盘的行方向的x间距相等;及

将所述半导体器件从所述缓冲盘传送至所述第二盘。

9.如权利要求1所述的方法,其中将所述半导体器件传送至所述缓冲盘包括:

使用以行和列方式排列的拾取器将所述半导体器件拾取出所述第一盘;

将抓持所述半导体器件的所述拾取器移动至所述缓冲盘的上方;及

在以步进方式使所述缓冲盘以所述缓冲盘的列方向移动的同时,以一次一行的方式依次将所述半导体器件收纳到所述缓冲盘中。

10.一种在盘之间传送半导体器件的装置,所述盘具有多个用于收纳所述半导体器件的插槽,该装置包括:

具有以行和列方式排列的多个插槽的缓冲盘;

连接至所述缓冲盘以调节所述缓冲盘的行方向的x间距的传动部;及

将所述半导体器件从第一盘传送至所述缓冲盘的拾取器系统。

11.如权利要求10所述的装置,其中所述缓冲盘包括以所述缓冲盘的列方向延伸的多对单元缓冲盘,

并且其中所述传动部包括:

第一传动部,其调节所述单元缓冲盘对之间的第一x间距;及

第二传动部,其调节所述单元缓冲盘对中的第一单元缓冲盘与第二单元缓冲盘之间的第二x间距。

12.如权利要求11所述的装置,其中所述第一传动部包括:

至少一个齿条;

齿轮机构,其包括至少一个与所述至少一个齿条啮合的输出齿轮;及

与所述齿轮机构连接以向所述齿轮机构提供旋转力的电动机单元,

并且其中所述至少一个齿条使所述单元缓冲盘对中的至少一对以所述缓冲盘的行方向移动以调节所述第一x间距。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛科隆股份有限公司,未经赛科隆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710181330.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top