[发明专利]一种可编程非易失性存储单元结构及其设计方法有效
申请号: | 200710177121.3 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN101162720A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 朱一明;胡洪 | 申请(专利权)人: | 北京芯技佳易微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许静 |
地址: | 100084北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种可编程非易失性存储单元结构,包括:金属层、接触孔、阻挡层和多晶硅,金属层、接触孔、阻挡层和多晶硅依次连接形成电容结构,阻挡层为该电容结构的介质层。同时还公开了一种可编程非易失性存储单元结构的设计方法,包括:将多晶硅淀积在场区氧化层上;将阻挡层淀积覆盖在多晶硅上;淀积金属层;制作接触孔;将金属层、接触孔、阻挡层、多晶硅层依次连接形成电容结构;将所述阻挡层作为该电容结构的介质层。通过本发明为用户提供一套具有存储单元面积小,集成密度高,有利于大规模集成电路应用等优点的可编程非易失性存储单元的设计解决方案。 | ||
搜索关键词: | 一种 可编程 非易失性 存储 单元 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可编程非易失性存储单元结构,其特征在于,包括一个电容结构,所述电容结构由金属层、接触孔、阻挡层和多晶硅依次连接形成;所述阻挡层为该电容结构的介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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